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铜箔软连接的焊接工艺和所用的焊接设备
发布者:新宸通用铜箔软连接  点击:432
    因优异的品质和性能,铜箔软连接已经被广泛应用于各种发电机、变压器、开关、母线、电解、冶炼等大电流电器设备中,用做柔软性导电连接。这里要介绍的是关于铜箔软连接的焊接工艺及相关的焊接设备。

 

    铜箔软连接的焊接工艺主要有氩氟焊和高分子扩散焊两种,前者是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术,就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体,将空气隔离在焊区之外,防止铜箔软连接的焊区氧化。但因为会留下焊疤,所以用的较少。

 

    而后面一种高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化,从而把铜箔软连接中两种一样材质或不同材质的金属连在一起。相比之下这种工艺的适用性要抢很多,母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用。

 

    利用高分子扩散焊焊接铜箔软连接的时候,加热功率、加热时间、保温功率、保温时间都是独立可调的,可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度,既实现快速加热,同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温,使焊料充分铺展。

 

    铜箔软连接的这种焊接工艺对应的设备就是高分子扩散焊机设备,是专门用于焊接铜带软连接或相关金属产品的设备,通过高温高压使得铜带间实现相互渗透达到粘连焊接的目的。


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