| 因优异的品质和性能，铜箔软连接已经被广泛应用于各种发电机、变压器、开关、母线、电解、冶炼等大电流电器设备中，用做柔软性导电连接。这里要介绍的是关于铜箔软连接的焊接工艺及相关的焊接设备。
铜箔软连接的焊接工艺主要有氩氟焊和高分子扩散焊两种，前者是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术，就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止铜箔软连接的焊区氧化。但因为会留下焊疤，所以用的较少。
而后面一种高分子扩散焊主要是通过加热到一定温度使焊料熔化，从而把铜箔软连接中两种一样材质或不同材质的金属连在一起。相比之下这种工艺的适用性要抢很多，母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用。
利用高分子扩散焊焊接铜箔软连接的时候，加热功率、加热时间、保温功率、保温时间都是独立可调的，可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既实现快速加热，同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温，使焊料充分铺展。
铜箔软连接的这种焊接工艺对应的设备就是高分子扩散焊机设备，是专门用于焊接铜带软连接或相关金属产品的设备，通过高温高压使得铜带间实现相互渗透达到粘连焊接的目的。 | 
